← Mga aplikasyon ayon sa industriya at piyesa

MGA BOARD / DISPLAY / PRECISION JOINT

Elektronika at semiconductor

Isaayos ang pagdidikit, pagseselyo, paglipat ng init at proteksyon ng board ayon sa pangangailangan ng proseso at pagiging maaasahan.

PAGDIDIKIT AT PROTEKSYON

Magsimula sa piyesa.

Ilustrasyon ng pagpirmi ng fiber at optikal na piyesa kasama ng mga electronic board

AI at mga optical module

Pagpirmi at proteksyon ng optika

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

Ilustrasyon ng aplikasyon sa camera ng sasakyan at nakabukas na controller assembly

Elektronika at sensing ng sasakyan

Mga camera, sensor at controller

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

Ilustrasyon ng mga structural joint, display frame at pagbuo ng optikal na piyesa

Mga display at optika

Mga frame, suporta at dugtungan

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

SURIIN ANG PIYESA

Tuklasin kung saan gumagana ang materyal.

Pumili ng piyesa upang suriin ang mga pangangailangan nito.

Tumpak na paglalagay ng materyal para sa elektronika

01Mga display module at dugtungan

MGA KONDISYONG DAPAT SURIIN

Mga substrate, lawak ng dugtungan, agwat at paraan ng pagpapatigas

Tingnan ang mga paraan ng pagsubok ↓Suriin ang suliranin ng piyesa

02Mga board at elektronikong piyesa

MGA KONDISYONG DAPAT SURIIN

Saklaw, kapal ng film, pagtatakip at inspeksyon

Tingnan ang mga paraan ng pagsubok ↓Suriin ang suliranin ng piyesa

03Proseso ng tumpak na paglalagay ng materyal

MGA KONDISYONG DAPAT SURIIN

Dami, kagamitan, kondisyon ng pagpapatigas at siklo ng pagbuo

Tingnan ang mga paraan ng pagsubok ↓Suriin ang suliranin ng piyesa

MGA PANGKAT NG MATERYAL NA DAPAT SURIIN

Mga pandikit para sa elektronika Mga protective coating ng PCB PFPE at mga fluorinated grease Mga makabagong materyal at additive Mga fluorinated fluid

OPERATING CONDITIONS

Mga kondisyon ng paggamit at paraan ng pagsubok

Ihambing bago at pagkatapos ng pagpapalit ng materyal sa magkatugmang kondisyon.

Pare-parehong paglalagay ng materyal

Itugma ang temperatura, dami, karayom at landas ng paglalagay.

Itala: Lapad ng pagkakalagay, dami, daloy at oras ng pagbuo

Mga epekto ng pagpapatigas at substrate

Itugma ang mga kondisyon ng proseso ng pagpapatigas sa mga limitasyon ng piyesa.

Itala: Antas ng pagkakatigas, tala ng temperatura at anyo ng dugtungan

Temperatura, halumigmig at mga interface

Suriin ang lakas at anyo ng dugtungan matapos malantad ang aktuwal na hugis nito.

Itala: Mga halaga bago/pagkatapos, lokasyon ng pagkasira at kondisyon ng interface

APPLICATION TESTING

Pagkakasunod ng pagsubok sa piyesa at assembly

Suriin ang piyesa
Itakda ang pamantayan sa pagsubok
Ihambing ang mga materyal
Beripikahin ang produksyon

TEST BRIEF

Impormasyon para sa inyong katanungan

Piyesa at mga materyal: Mga grade ng materyal, paghahanda, sukat, ibabaw na nagkakadikit at kondisyon ng pagbuo.
Kapaligiran at operasyon: Mga substrate at agwat / Mga kondisyon ng pagpapatigas at paglalagay / Init, halumigmig at insulasyon
Proseso at kasalukuyang materyal: Kasalukuyang grade, mga kondisyon ng paglalagay/pagpapatigas/paglilinis at kung kailan nagbago ang pagganap.
Pamantayan sa pagtanggap at mga tala: Mga target, paraan ng pagsukat, larawan at halaga bago/pagkatapos, at kinakailangang kondisyon ng haba ng serbisyo.

DOCUMENTS & SAMPLES

Mga dokumento at sample para sa pagsusuri

Humiling ng impormasyong kailangan ninyo para sa pagpili ng produkto at panloob na pagsusuri.

Talakayin ang mga kinakailangang ito

TDS

Mga teknikal na katangian at gabay sa paggamit

Katanungan SDS

Ligtas na paghawak at pag-iimbak

Katanungan Sample para sa pagsusuri

Subukan ang materyal sa inyong mga piyesa at proseso

Katanungan