PAGDIDIKIT / PAGSESELYO / PAGPIRMI

Mga pandikit para sa elektronika

Mga materyal para sa pagdidikit, pagpirmi at pagseselyo ng elektronikong piyesa, na may mga opsyon ng pagpapatigas sa UV, init at halumigmig na dapat suriin.

Talakayin ang inyong aplikasyon Humiling ng TDS / SDS

PAGDIDIKIT AT PROTEKSYON

Magsimula sa piyesa.

Ilustrasyon ng pagpirmi ng fiber at optikal na piyesa kasama ng mga electronic board

AI at mga optical module

Pagpirmi at proteksyon ng optika

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

Ilustrasyon ng aplikasyon sa camera ng sasakyan at nakabukas na controller assembly

Elektronika at sensing ng sasakyan

Mga camera, sensor at controller

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

Ilustrasyon ng mga structural joint, display frame at pagbuo ng optikal na piyesa

Mga display at optika

Mga frame, suporta at dugtungan

Suriin ang mga lokasyon at kundisyon

Mga katangian ng materyal

Pagpapatigas sa UV, init at halumigmig
Tumpak na paglalagay ng materyal
Pagdidikit

Mga pamantayan sa pagpili

01Mga substrate at paghahanda ng ibabaw
02Kagamitan sa pagpapatigas at siklo ng produksyon
03Lakas, flexibility at tibay

Tingnan ang gabay sa pagpili

PRODUCT SERIES

Mga serye ng produkto na pinili ayon sa aplikasyon

Kimika at pagpapatigas ng pandikit

Piliin ang kimika at proseso ng pagpapatigas. Kinukumpirma ang mga dual-cure na kumbinasyon para sa bawat grade.

Paglalagay ng pinainit na pandikit sa dugtungan ng electronic housing — ilustrasyon ng aplikasyon

Mga PUR reactive hot-melt adhesive

Suriin ang paglalagay nang pinainit at moisture cure, kabilang ang mga substrate, temperatura ng paglalagay, oras ng pagbuo at pag-iimbak.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Inedit na ilustrasyon batay sa pakete ng UV adhesive ng EUBO

Mga pandikit na UV at dual-cure

Suriin ang mga bahaging naiilawan at nalililiman, pagkatapos ay iayon ang proseso ng thermal o moisture cure ng partikular na grade.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Ilustrasyon ng tumpak na paglalagay ng materyal para sa mga electronic assembly

Mga pandikit na epoxy at SMT

Suriin ang pagpirmi at encapsulation ng elektronika batay sa aktuwal na mga piyesa, hugis ng tuldok, pagpapatigas at mga kasunod na proseso.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Iba pang serye (6）

Dugtungan ng compact electronic housing — ilustrasyon ng aplikasyon

Mga modified acrylic adhesive

Mga kandidatong pandikit sa pagbuo na susuriin ayon sa mga substrate, agwat, working time at pangangailangan ng dugtungan.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Mga silicone na materyal sa pagdidikit at pagseselyo

Suriin ang pagdidikit at pagseselyo ng elektronika ayon sa paghahalo, pagpapatigas, hugis ng dugtungan at mga epekto sa kalapit na materyal.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Inedit na ilustrasyon ng board na walang tatak na nagpapakita ng paglalagay para sa pagpirmi ng connector

Mga UV adhesive para sa pagpirmi ng PCBA

Mga pandikit na tumitigas sa UV para sa mabilis na pagpoposisyon at pagpirmi ng mga piyesa sa PCBA. Suriin ang mga lokasyon ng paglalagay, naaabot ng UV, kondisyon ng pagpapatigas at pagkapit sa aktuwal na mga materyal.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Inedit na ilustrasyon ng two-part cartridge gun na may tuwid na static mixer sa tabi ng flange ng housing

Mga two-part adhesive

Suriin ang pagdidikit o pagseselyo ayon sa ratio ng paghahalo, hugis ng bead, pagpapatigas, thermal at mekanikal na mga kondisyon.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Inedit na ilustrasyon batay sa pakete ng cartridge ng EUBO SR-2122

Mga silicone adhesive na naglilipat ng init

Mga thermal silicone adhesive para sa paglipat ng init at pagdidikit. Suriin ang eksaktong grade, kapal ng pagdidikit at mga kondisyon ng pagpapatigas.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

Inedit na ilustrasyon batay sa pakete ng cartridge ng EUBO EP8210

Mga two-component epoxy adhesive

Paghaluin ang resin at hardener bago gamitin. Suriin ang mga kandidato gaya ng EP8210 ayon sa mga substrate, paghahalo, working time at pagpapatigas.

Magtanong tungkol sa seryeng ito

PRODUCT LINEUP

Hanay ng mga produkto

Mga beripikadong pangalan ng pandikit na PUR, SMT, thermal silicone at two-component epoxy. Hindi nito tinutukoy ang pagganap ng buong serye; kumpirmahin ang pagiging tugma sa proseso ng partikular na grade sa kasalukuyang mga tala.

Mga tampok na grade ng pandikit

Mga tampok na grade ng pandikit
Grade / produkto	Uri ng materyal	Mga aplikasyong dapat suriin
SR-2122Magtanong	2K thermal silicone adhesive	Mga interface ng pamamahala ng init at pagdidikit ng elektronika
EP8210Magtanong	Mga two-component epoxy adhesive	Structural na pagdidikit ng mga piyesa
UR 6140Magtanong	PUR hot-melt adhesive na tumitigas sa halumigmig	Pagdidikit sa pagbuo at paglalagay nang pinainit
EP8211Magtanong	One-component epoxy SMT adhesive na tumitigas sa init	Pagpirmi ng elektronikong piyesa sa mga PCB

Banggitin ang grade o pangalan ng produkto sa inyong katanungan. Makikita ang komposisyon, mga numerikal na katangian at kondisyon ng paggamit sa kasalukuyang TDS at SDS ng partikular na produkto.

Humiling ng mga dokumento ng produkto

APPLICATION & SELECTION

Suriin ang mga piyesa at proseso.

Mga halimbawa ng aplikasyon para sa pagsusuri sa aktuwal na piyesa. Itugma ang mga kondisyon ng paggamit sa dokumentasyon ng eksaktong grade.

Pagdidikit ng PCB at connector

Suriin ang pagpirmi ng piyesa at pagdidikit ng connector sa mga PCB batay sa lawak ng dugtungan, landas ng paglalagay at kondisyon ng pagpapatigas.

Pokus ng pagsusuri: Dami, hindi kanais-nais na pagdaloy, mga bahaging nalililiman, beripikasyon ng pagpapatigas at mga dugtungan pagkatapos malantad.

Mga display at glass module

Suriin ang pagdidikit ng display at salamin batay sa mga kinakailangan ng landas ng liwanag, anyo at pagpapatigas.

Pokus ng pagsusuri: Transmission, mga bula, pagpapatigas, paglihis at pagdaloy sa paligid.

Encapsulation at pagpirmi ng elektronika

Tukuyin ang bahaging ie-encapsulate, kimika at proseso ng pagpapatigas para sa electronic module.

Pokus ng pagsusuri: Agwat, pagpuno, lagkit, temperatura ng pagpapatigas, pag-urong at mga interface.

Iba pang halimbawa ng pagsusuri (3)

Mga dugtungan ng housing at estruktura

Suriin ang mga substrate, hugis ng dugtungan, agwat at flexibility para sa pagdidikit ng housing at estruktura.

Pokus ng pagsusuri: Paghahanda, lawak ng dugtungan, load, lokasyon ng pagkasira at tibay.

Paghahalo at pagpuno ng two-part na materyal

Itugma ang cartridge at mixer sa proseso ng paglalagay; kumpirmahin ang ratio ng paghahalo at working time ng grade.

Pokus ng pagsusuri: Ratio ng paghahalo, pagkakapantay, working time, mga bula at hugis ng pupunuin.

Mga thermal interface at flexible joint

Tukuyin ang mga tungkulin sa paglipat ng init, pagdidikit at pagseselyo kasama ng kinakailangang mga elektrikal na katangian.

Pokus ng pagsusuri: Kapal, lawak ng pagkakadikit, stress, elektrikal na insulasyon at thermal cycling.

Suriin ang hugis ng pinong paglalagay at mga kondisyon ng proseso

PROCESS ENGINEERING

Paglalagay, pagbuo at pagpapatigas

Suriin ang mga substrate at paghahanda
Itakda ang mga kondisyon ng paglalagay at pagbuo
Beripikahin ang mga kondisyon ng pagpapatigas
Suriin ang pagiging maaasahan ng dugtungan

TECHNICAL REVIEW

Pagganap ng dugtungan at proseso

Para sa mga numerikal na espesipikasyon, sumangguni sa kasalukuyang TDS ng partikular na grade.

Lagkit at paglalagay: Tukuyin ang temperatura, dami at hugis ng pagkakalagay.
Mga kondisyon ng pagpapatigas: Kumpirmahin ang mekanismo ng pagpapatigas sa liwanag, init o halumigmig ng partikular na grade.
Lakas ng pagdidikit: Itugma ang mga substrate, paraan ng pagsubok at conditioning.
Stress pagkatapos ng pagpapatigas: Suriin ang hugis ng dugtungan at mga pagbabago pagkatapos ng thermal cycling.

Mga tanong

Titigas ba ang UV material sa mga bahaging nalililiman?

Nakasalalay ito sa landas ng exposure at mekanismo ng pagpapatigas ng partikular na grade. Suriin ang mga bahaging nalililiman at lalim, pagkatapos ay tukuyin ang kinakailangang proseso.