Mga fiber at optikal na piyesa
Suriin ang paggalaw sa pag-align, dami at kontaminasyon malapit sa optika.
Mga AI data center at optical communication
Pagdidikit ng optical module
Magsimula sa dugtungan, landas ng liwanag at landas ng init. Suriin ang bawat lokasyon batay sa proseso ng pagbuo.
Mga lente at suporta ng module
Suriin ang mga agwat ng dugtungan, naaabot ng liwanag at paggalaw pagkatapos ng pagpapatigas.
Mga thermal joint at proteksyon ng board
Tukuyin ang pangangailangan sa pagdidikit, kapal ng interface at mga bahaging hindi lalagyan ng coating.
Talakayin ang inyong piyesa at proseso
Ibahagi ang mga substrate, agwat ng dugtungan at kondisyon ng pagpapatigas.
Ihambing ang mga kategorya ng materyal
Binubuksan ng mga link na ito ang umiiral na mga kategorya ng materyal. Suriin ang pagiging angkop sa lokasyon batay sa mga substrate, proseso at kondisyon ng pagsusuri.
Pagpirmi ng optika at suporta
Ihambing ang naaabot ng liwanag, mga agwat ng dugtungan at paggalaw pagkatapos ng pagpapatigas.
Mga thermal interface ng elektronika
Tukuyin kung kailangan ang pagpirmi sa pamamagitan ng pagdidikit; ihiwalay ang mga pandikit na tumitigas sa mga paste na hindi tumitigas.
Proteksyon ng ibabaw ng telecom PCB
Suriin ang saklaw, mga contact na hindi lalagyan, mga bahaging nalililiman at kondisyon ng muling paggawa.
Mga tanong sa pagpili
Maaari bang gamitin ang iisang materyal sa dugtungan sa landas ng liwanag at sa labas nito?
Kailangang hiwalay na suriin ang mga spectral requirement, refractive index at kontaminasyon ng dugtungan sa landas ng liwanag. Hindi sapat ang kategorya ng fixing adhesive o malinaw na anyo lamang upang patunayang angkop ito.
Paano sinusuri ang mga bahaging hindi naaabot ng UV?
Suriin ang naaabot ng liwanag at pagkakasunod ng pagbuo; huwag ipagpalagay na pinatitigas ng UV exposure ang mga bahaging nalililiman. Kumpirmahin ang anumang kinakailangang pangalawang heat o moisture cure batay sa mga kondisyon ng partikular na materyal.
Suriin ang dugtungan at proseso
Buksan ang isang piyesa upang makita ang lokasyon ng pagdidikit at mga kailangan sa pagsusuri.
Pag-align at pagpirmi ng fiber
Sa dugtungan ng fiber o fiber array at suporta nito, ihiwalay ang hakbang ng pag-align sa pagpapatigas na nagpapanatili ng posisyong iyon.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Magkaiba ang pangangailangan ng dugtungan sa landas ng liwanag at ng structural fixation sa labas nito. Suriin ang paggalaw sa dugtungan at kontaminasyon malapit sa mga optikal na ibabaw.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Mga materyal ng fiber/suporta at agwat ng dugtungan
- Pagkakasunod ng pag-align, naaabot ng liwanag at mga bahaging nalililiman
- Mga optikal na pagsusuri bago/pagkatapos ng pagpapatigas at pagbabago ng temperatura
Mga dugtungan ng lente at suporta
Suriin ang mga dugtungan ng lente, holder at metal o polymer na suporta, kabilang ang lawak ng pagdidikit, agwat at mga fixture sa pagbuo.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Kung may pansamantalang pagpirmi bago ang huling pagpapatigas, suriin ang posisyon sa parehong hakbang. Kailangan ding suriin ang pagkakaiba sa paglawak dahil sa init at paglipat ng materyal malapit sa optika.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Mga substrate, ibabaw ng dugtungan at tolerance ng piyesa
- Dami, pagkakasunod ng pagpapatigas at fixture ng pagpoposisyon
- Pagpapanatili ng posisyon pagkatapos ng halumigmig at thermal cycling
Mga thermal joint at communications board
Tukuyin ang interface mula sa piyesang lumilikha ng init patungo sa heat sink nito nang hiwalay sa mga bahaging nangangailangan ng piling proteksyon sa board.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Kumpirmahin kung dapat pagdikitin ng materyal ang mga piyesa o maglipat lamang ng init. Para sa mga coating, tukuyin ang mga bahaging hindi lalagyan sa paligid ng mga contact, optika at test point.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Pangangailangan sa pagdidikit, kapal ng interface at landas ng init
- Mga kinakailangang elektrikal, paglalagay/pagpapatigas at muling paggawa
- Saklaw, mga likidong nakakadikit at kapaligiran ng paggamit