MGA MATERYAL NA MALILIIT ANG MOLEKULA / SANGKAP NG PORMULASYON

Mga materyal at additive

Mga photoinitiator, reaktibong monomer at epoxy na materyal para sa mga pormulasyon ng elektronika, kasama ang mga intermediate sa organikong sintesis, pasadyang sintesis at mga additive na iniangkop sa pormulasyon.

Talakayin ang inyong aplikasyon Humiling ng TDS / SDS

Mga katangian ng materyal

Mga sangkap ng pandikit para sa elektronika
Mga functional na materyal na maliliit ang molekula
Pagiging tugma sa pormulasyon at proseso

Mga pamantayan sa pagpili

01Pormulasyon at nilalayong tungkulin ng additive
02Pagkakakilanlang kemikal, kadalisayan at mga impurity
03Dami ng sangkap, proseso at mga kondisyon ng pag-iimbak

Tingnan ang gabay sa pagpili

INGREDIENT FAMILIES

Kimika para sa inyong pormulasyon.

Mga photoinitiator, reaktibong sangkap at intermediate sa sintesis.

Mga photoinitiator

Mga sangkap para sa mga pormulasyong tumitigas sa liwanag. Suriin ang pinagmumulan ng liwanag, sistema ng resin, dami ng sangkap at mga kondisyon ng pagpapatigas.

UV470Tingnan ang mga sangkap

Mga reaktibong sangkap na epoxy

Mga reactive diluent at epoxy na materyal. Suriin ang estruktura, functionality, kadalisayan at tungkulin sa pormulasyon.

YW-601 — YW-622Tingnan ang mga sangkap

Mga reaktibong monomer na acrylate

Mga reaktibong sangkap ng pormulasyon na maliliit ang molekula. Kumpirmahin ang pagkakakilanlan ng substansiya, kadalisayan, reaktibidad at mga kondisyon ng pag-iimbak.

YW-801 / YW-802 / YW-811Tingnan ang mga sangkap

Mga intermediate sa organikong sintesis

Mga sangkap para sa organikong sintesis. Ihiwalay ang mga ito sa mga additive ng pandikit at kumpirmahin ang nilalayong paggamit, pagkakakilanlan, kadalisayan at anyo ng suplay.

CUSTOM SYNTHESISTingnan ang mga sangkap

PRODUCT IDENTITY

Suriin ang grade, pangalang kemikal at CAS.

Tukuyin ang tungkulin ng sangkap, pagkatapos ay itugma ang mga kondisyon ng pormulasyon gamit ang TDS at SDS ng eksaktong grade.

Mga grade ng reaktibong sangkap at pagkakakilanlan ng substansiya
Grade	Pangalang kemikal	CAS
UV470	Photoinitiator para sa mga pormulasyong tumitigas sa nakikitang liwanag	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade
YW-601 ↓	Phenyl glycidyl ether	122-60-1
YW-602 ↓	Resorcinol diglycidyl ether	101-90-6
YW-603 ↓	2,6-Diglycidylphenyl glycidyl ether	13561-08-5
YW-612 ↓	Diglycidylphenyl allyl ether	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade
YW-614 ↓	Tetrafunctional bisphenol A epoxy resin	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade
YW-622 ↓	Phenylene bis(oxirane)	30424-08-9
YW-801 ↓	2-Hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade
YW-802 ↓	Hydroquinone bis(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl) ether	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade
YW-811 ↓	Glycerol formal acrylate	Kumpirmahin sa SDS ng partikular na grade

Mga reaktibong sangkap na epoxy

YW-601

Phenyl glycidyl ether

Monofunctional na epoxy reactive diluent

CAS: 122-60-1
Pormulang molekular: C9H10O2

YW-601 · Phenyl glycidyl ether · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Ihambing ang lagkit ng pormulasyon, pagbasa sa substrate at ang pinatigas na dugtungan.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-602

Resorcinol diglycidyl ether

Difunctional na reaktibong sangkap na epoxy

CAS: 101-90-6
Pormulang molekular: C12H14O4

YW-602 · Resorcinol diglycidyl ether · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Suriin ang epoxy equivalent weight, balanse ng curing agent, dami ng sangkap at pagpapatigas.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-603

2,6-Diglycidylphenyl glycidyl ether

Trifunctional na reaktibong sangkap na epoxy

CAS: 13561-08-5
Pormulang molekular: C15H18O4

YW-603 · 2,6-Diglycidylphenyl glycidyl ether · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Para sa mga pormulasyon ng encapsulation, laminating at pandikit, suriin ang lagkit, pagpapatigas at mga interface pagkatapos ng pagkakalantad sa init/halumigmig.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-612

Diglycidylphenyl allyl ether

Reaktibong sangkap na epoxy na may allyl group

CAS: Humiling ng SDS ng eksaktong grade.

YW-612 · Diglycidylphenyl allyl ether · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Suriin ang mga reaktibong grupo, lagkit ng pormulasyon at proseso ng pagpapatigas para sa encapsulation at mga protective coating.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-614

Tetrafunctional bisphenol A epoxy resin

Multifunctional na epoxy base resin

CAS: Humiling ng SDS ng eksaktong grade.

YW-614 · Tetrafunctional bisphenol A epoxy resin · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Suriin ang lagkit at stress sa pagpapatigas sa mga pormulasyon ng structural adhesive, composite at potting.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-622

Phenylene bis(oxirane)

Aromatic na reaktibong sangkap na diepoxy

CAS: 30424-08-9
Pormulang molekular: C10H10O2

YW-622 · Phenylene bis(oxirane) · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Suriin ang komposisyon ng isomer at pagganap sa pagpapatigas para sa encapsulation, mga laminate at structural adhesive.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

Mga sangkap na acrylate at methacrylate

YW-801

2-Hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate

Methacrylate monomer na may hydroxyl functionality

CAS: Humiling ng SDS ng eksaktong grade.

YW-801 · 2-Hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Ihambing ang pagbasa, pagpapatigas at mga dinikit na interface sa mga pandikit, coating at tinta na tumitigas sa liwanag.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-802

Hydroquinone bis(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl) ether

Difunctional na reaktibong sangkap na acrylate

CAS: Humiling ng SDS ng eksaktong grade.

Suriin ang mga double bond, hydroxyl group, lagkit, dami ng sangkap at pagpapatigas sa mga pormulasyong tumitigas sa liwanag.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

YW-811

Glycerol formal acrylate

Acrylate diluent para sa mga pormulasyong tumitigas sa liwanag

CAS: Humiling ng SDS ng eksaktong grade.

YW-811 · Glycerol formal acrylate · estruktura mula sa ibinigay na brochure ng produkto

Suriin ang komposisyon ng cyclic structure, lagkit at mga kondisyon ng pagpapatigas para sa mga pormulasyon ng pandikit, tinta at 3D-printing.

Humiling ng TDS / SDS ng grade na ito

Mga tampok na grade ng resin at pandikit

Panatilihin ang ibinigay na suffix ng grade at kumpirmahin ang komposisyon at mga espesipikasyon sa sarili nitong TDS at SDS.

Grade	Uri ng materyal	Mga dokumento
YW-603E	Epoxy resin	Humiling ng TDS / SDS
YW-614E	Epoxy resin	Humiling ng TDS / SDS
YW-613E	Materyal na epoxy para sa pagdidikit	Humiling ng TDS / SDS

Mga tala sa komposisyon at estruktura

YW-622 — Ipinapakita ng brochure ang mga estrukturang para/meta. Hindi pinatutunayan ng CAS na ito na iisang purong positional isomer ito; kumpirmahin ang komposisyon sa SDS ng eksaktong grade.

YW-802 — Kumpirmahin ang pinangalanang isomer at pagkakakilanlan ng estruktura sa kasalukuyang SDS ng partikular na grade.

APPLICATION & SELECTION

Mula sa kimika tungo sa pagganap.

Pagsisimula ng pagpapatigas sa liwanag

Suriin ang photoinitiator batay sa pinagmumulan ng liwanag at reaktibong resin.

Pokus ng pagsusuri: Wavelength, exposure, dami ng sangkap, kapal ng film, kulay at pagpapatigas.

Lagkit at reaktibidad ng epoxy

Ihambing ang mga reactive diluent at multifunctional na sangkap sa sistema ng resin/curing agent.

Pokus ng pagsusuri: Functionality, equivalent weight, kadalisayan, lagkit ng pormulasyon at pagpapatigas.

Mga film na pinatigas sa liwanag at dinikit na interface

Suriin ang mga sangkap na acrylate batay sa proseso ng paglalagay at mga kinakailangan ng film/dugtungan.

Pokus ng pagsusuri: Mga reaktibong grupo, lagkit, dami ng sangkap, pagkapit, pagpapatigas at pag-iimbak.

Aplikasyon ng pandikit para sa elektronika · inedit na ilustrasyon ng paglalagay sa display module

PROCESS ENGINEERING

Pagsubok sa pormulasyon at pagpapatigas

Ibahagi ang tungkulin at pormulasyon
Tukuyin ang sangkap at mga tala
Ihambing ang mga kondisyon ng pagdaragdag
Suriin ang pagpapatigas, pag-iimbak at pagiging maaasahan

TECHNICAL REVIEW

Mga katangian ng sangkap at pagiging tugma

Para sa mga numerikal na espesipikasyon, sumangguni sa kasalukuyang TDS ng partikular na grade.

Pagkakakilanlang kemikal: Kumpirmahin ang pangalang kemikal, CAS at kategorya ng komposisyon ayon sa grade.
Kadalisayan at mga impurity: Tukuyin ang kinakailangang mga larangan at paraan ng analisis.
Dami ng sangkap at pagiging tugma: Ihambing ang dami ng sangkap, temperatura, pagkakasunod at mga pagbabago sa paglipas ng panahon.
Pag-iimbak at paghawak: Kumpirmahin ang mga kondisyon batay sa kasalukuyang SDS at espesipikasyon ng sangkap.

Mga tanong

Paano ito naiiba sa tapos nang pandikit para sa elektronika?

Tungkol sa mga sangkap para sa disenyo ng pormulasyon ang pahinang ito. Gamitin ang Mga pandikit para sa elektronika sa pagpili ng tapos nang pandikit at ang kategoryang ito sa pagsusuri ng tungkulin sa pormulasyon.

Mga kaugnay na materyal at sangkap

Mga pandikit para sa elektronika Mga protective coating ng PCB Mga functional na materyal Mga fluorinated fluid

CUSTOM SYNTHESIS & ADDITIVES

Pasadyang sintesis at mga additive

Ibahagi ang target na estruktura, nilalayong tungkulin, kadalisayan, dami at mga kondisyon ng pagsusuri. Talakayin ang ruta ng sintesis, anyo ng suplay at pagiging tugma sa inyong pormulasyon.

Talakayin ang pasadyang sintesis o mga additive

DOCUMENTS & SAMPLES