INIT / PROTEKSYON / PROSESO

Mga functional na materyal

Pangkat ng materyal na sumasaklaw sa mga thermal interface, protective coating at materyal na panselyo para sa electronic assembly. Pumili ng eksaktong grade para sa kinakailangang tungkulin.

Ilustrasyon ng aplikasyon sa pagdidikit at proteksyon ng elektronika

Mga katangian ng materyal

  • Pamamahala ng init
  • Proteksyon at pagseselyo
  • Pagiging angkop sa proseso

Mga pamantayan sa pagpili

  1. 01Init, halumigmig at stress
  2. 02Proseso ng paglalagay at pagbuo
  3. 03Pangmatagalang pagiging maaasahan
Tingnan ang gabay sa pagpili

Mga pampadulas para sa inyong aplikasyon

EUBO APPLICATION RANGE

Pampadulas na Pampakawala sa Hulma

Mga opsyon ng release agent para sa mga proseso ng paghulma. Suriin ang pagiging tugma sa hulma at resin, paglipat at kasunod na pagpipinta o pagdidikit.

Mga kailangan sa pagpili
Hulma at resin, paraan ng paglalagay, paglipat, residue at kasunod na pagpipinta o pagdidikit

EUBO APPLICATION RANGE

Pagsusuri ng paglalagay at pagpapakawala sa hulma

Ibahagi ang hulma, resin, paraan ng paglalagay at dami, pagkatapos ay suriin ang anyo at residue ng piyesang inalis sa hulma.

Mga kailangan sa pagsusuri
Materyal ng hulma, resin, lokasyon at dami ng paglalagay, temperatura ng paghulma at anyo ng piyesang inalis sa hulma.

EUBO APPLICATION RANGE

Pagsusuri bago magpinta at magdikit

Suriin ang paglipat at residue ng release agent batay sa mga kondisyon ng ibabaw na kailangan sa susunod na proseso.

Mga kailangan sa pagsusuri
Paglilinis, residue, mga substrate, kondisyon ng pagpipinta o pagdidikit at pamantayan sa pagtanggap.

Kumpirmahin ang komposisyon, saklaw ng temperatura, lagkit o consistency, pagiging tugma sa materyal at mga kinakailangang rehistrasyon para sa eksaktong grade.

APPLICATION & SELECTION

Pakiramdam, paglipat ng init at mga tungkulin ng ibabaw

Kung nagsasama ang paglipat ng init, proteksyon at pagpirmi, isaalang-alang ang hugis ng interface, kapal, stress at paglalagay kasama ng mga indibidwal na halaga ng katangian.

01

Mga materyal para sa thermal interface

Pinagmumulan ng init, lawak ng pagkakadikit, agwat at kapal.

Pokus ng pagsusuriItugma ang mga lokasyon ng pagsukat at suriin ang pagtaas ng temperatura at mga interface.

02

Pagpirmi at pagseselyo

Hugis ng dugtungan, paglihis, kapaligiran at pagkakasunod ng pagbuo.

Pokus ng pagsusuriIhambing ang pagbabago ng hugis ng dugtungan at kondisyon pagkatapos ng pagsubok sa tibay.

03

Pinagsamang mga kinakailangan

Unahin ang mga tungkulin at tukuyin ang mga kompromiso.

Pokus ng pagsusuriSuriin ang bawat tungkulin ayon sa pamantayan sa pagtanggap ng aplikasyon.

Iugnay ang mga katangian ng materyal sa mga kondisyon ng pagbuo

PROCESS ENGINEERING

Pagsubok sa paggana at proseso

  1. Ihiwalay ang mga kinakailangang tungkulin
  2. Tukuyin ang mga interface at proseso
  3. Gumawa ng prototype gamit ang mga kandidatong materyal
  4. Beripikahin ang paggana at tibay

TECHNICAL REVIEW

Pagsusuri ayon sa partikular na tungkulin

Para sa mga numerikal na espesipikasyon, sumangguni sa kasalukuyang TDS ng partikular na grade.

Kapal ng interface
Tukuyin ang agwat, tolerance at compression.
Pagsukat ng init
Itugma ang pinagmumulan ng init, mga punto ng pagsukat at boundary condition.
Stress at pagbabago ng hugis
Isaalang-alang ang mga pagbabago dahil sa init at hugis ng dugtungan.
Pagiging tugma sa proseso
Suriin ang paglalagay, pagbuo, pagpapatigas at inspeksyon.

Mga tanong

Sapat ba ang thermal conductivity lamang sa pagpili?

Mahalaga rin ang kapal, pagkakadikit sa interface at hugis. Suriin ang mga dokumentadong kondisyon ng pagsubok at suriin ang temperatura at tibay sa aktuwal na assembly.

Mga kaugnay na materyal at sangkap

Mga pandikit para sa elektronika Mga protective coating ng PCB Mga makabagong materyal at additive Mga fluorinated fluid

DOCUMENTS & SAMPLES

Mga dokumento at sample para sa pagsusuri

Humiling ng impormasyong kailangan ninyo para sa pagpili ng produkto at panloob na pagsusuri.

TDS

Mga teknikal na katangian at gabay sa paggamit

Katanungan
SDS

Ligtas na paghawak at pag-iimbak

Katanungan
Sample para sa pagsusuri

Subukan ang materyal sa inyong mga piyesa at proseso

Katanungan

Suriin ang mga kinakailangan ng aplikasyon

Actuator ng sasakyan na nakabukas ang takip

Sasakyan at mobilidad

Tuklasin ang pagpapadulas ng sasakyan kasama ng pagdidikit, pagseselyo at proteksyon ng elektronika ayon sa piyesa.

Ilustrasyon ng tumpak na paglalagay ng materyal sa elektronika na may tanawin ng Maynila sa likuran

Elektronika at semiconductor

Isaayos ang pagdidikit, pagseselyo, paglipat ng init at proteksyon ng board ayon sa pangangailangan ng proseso at pagiging maaasahan.

Ilustrasyon ng pang-industriyang robotic assembly sa isang pasilidad sa Pilipinas

Industriya at robotika

Suriin ang pagpapadulas ng reducer at pagdulas ayon sa load, bilis, temperatura at pagitan ng muling pagpapadulas.

EUBO · PRIVACY

Mga setting ng cookie at imbakan

Nalalapat ang mga pagpiling ito sa browser na ito. Hindi nagbibigay ng pahintulot sa mga opsyonal na layunin ang pag-browse o pag-scroll.

Mahahalagang tampok ng website at katanungan

Ginagamit para sa mga kagustuhan sa privacy, pagpapatuloy ng katanungan, hindi pa naipadalang teksto at attachment, at katayuan ng sagot. Hindi ginagamit ang imbakan na ito para sa analytics o advertising.

Laging naka-on

Kung magdaragdag ng mga opsyonal na tool, hihiling kami ng bagong pagpili. May bisa ang mga kagustuhan nang hanggang 180 araw at maaaring baguhin sa mga setting ng Cookie sa footer.