Mga structural joint ng Mini LED backlight
Suriin ang structural fixation na hindi optikal, mga lokasyon ng paglalagay at epekto sa landas ng liwanag.
Mga display at optical module
Pagdidikit ng display at optical module
Magsimula sa mga structural joint at dugtungan sa paligid, pagkatapos ay suriin ang proseso ng pagbuo.
Mga dugtungan sa paligid ng OLED/LCD
Suriin ang pagpirmi ng frame at mga seal sa paligid; kumpirmahin nang hiwalay ang saklaw ng optical bonding.
Mga pang-industriyang display at optika
Suriin ang mga suporta, dugtungan ng housing at kondisyon ng serbisyo.
Talakayin ang pagbuo ng inyong module
Ibahagi ang mga substrate, optikal na bahagi, agwat ng dugtungan at proseso ng pagpapatigas.
Ihambing ang mga kategorya ng materyal
Binubuksan ng mga link na ito ang umiiral na mga kategorya ng materyal. Suriin ang pagiging angkop sa lokasyon batay sa mga substrate, proseso at kondisyon ng pagsusuri.
Structural fixation ng Mini LED
Suriin ang dami, clearance sa landas ng liwanag at naaabot ng pagpapatigas sa aktuwal na structural joint na hindi optikal.
Mga dugtungan sa paligid ng OLED/LCD
Ihiwalay ang mga dugtungan ng frame/paligid sa optical lamination; ihambing ang mga substrate at proseso.
Pang-industriyang optika at mga suporta
Suriin ang pagpoposisyon, hugis ng dugtungan, kontaminasyon ng optikal na ibabaw at pagseserbisyo.
Mga tanong sa pagpili
Pareho ba ang pagpili para sa optical lamination at mga dugtungan sa paligid?
Kailangan sa optical lamination ang pagsusuri sa patong na nagpapadaan ng liwanag, mga bula at epekto sa display. Hindi sapat ang kategorya ng pagpirmi sa paligid upang patunayang angkop ito sa full-area optical bonding.
Pareho ba ang structural fixation ng Mini LED at chip packaging?
Iba ang structural fixation sa die attachment, underfill at elektrikal na interconnection. Hindi pinatutunayan ng kategorya ng module assembly ang pagiging angkop sa chip-level packaging.
Suriin ang dugtungan at proseso
Buksan ang isang piyesa upang makita ang lokasyon ng pagdidikit at mga kailangan sa pagsusuri.
Pagbuo ng Mini LED backlight
Kung gumagamit ang disenyo ng dinidikit na mga frame, suporta o backplate, tukuyin ang mga structural joint mula sa drawing. Ilayo ang materyal sa mga optical film at bahaging naglalabas ng liwanag.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Iba ang pagdidikit ng structural assembly sa LED die attach, underfill at conductive interconnection. Magsimula sa piyesang ipipirmi at sa kaugnayan nito sa landas ng liwanag.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Mga materyal, lawak at agwat sa structural joint
- Optikal na bahagi, dami at naaabot ng pagpapatigas
- Mga pagsusuri sa anyo/optika at kondisyon ng temperatura
Mga frame at dugtungan sa paligid ng OLED/LCD
Tukuyin ang pagpirmi ng frame at mga seal sa paligid ng display module, at alamin kung nakakadikit ang dugtungan sa optikal na bahagi.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Magkakaibang gawain ang pagdidikit/pagseselyo sa paligid, full-area optical bonding at encapsulation ng OLED device. Kumpirmahin nang hiwalay ang saklaw ng optical bonding batay sa kinakailangang mga optikal na kondisyon.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Mga kumbinasyon ng frame, salamin at polymer
- Lapad ng dugtungan, agwat, anyo at proseso ng pagpapatigas
- Pagsusuri ng halumigmig sa paligid at kontrol sa kontaminasyon
Mga pang-industriyang display at optikal na suporta
Suriin ang mga suporta ng lente, filter at prism, kasama ng mga dugtungan ng display housing. Ihiwalay ang mga ibabaw na nagtatakda ng posisyon sa mga ibabaw na dinaraanan ng liwanag.
- Mga dapat isaalang-alang sa proseso
- Para sa pagpirmi sa labas ng landas ng liwanag, magsimula sa mga substrate at hugis ng dugtungan. Kailangang hiwalay na suriin ang mga optikal na kinakailangan gaya ng transmission at refraction para sa materyal sa loob ng landas ng liwanag.
- Mga kondisyong dapat tukuyin
- Lokasyon sa loob/labas ng landas ng liwanag at mga substrate
- Tolerance sa posisyon, agwat at naaabot ng liwanag
- Kapaligiran ng paggamit, kalinisan at mga kondisyon ng serbisyo