Pagdidikit ng mga elektronikong piyesa

Tukuyin ang mga substrate, agwat, proseso ng pagpapatigas at kinakailangang lakas bago pumili ng materyal at paraan ng paglalagay.

← Mga hamon

Mga kondisyon ng paggamit na dapat tukuyin

01
Lawak ng pagdidikit at agwat
02
Init at halumigmig
03
Siklo ng proseso ng paglalagay

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Mga posibleng sanhi at dapat suriin

Suriin ang mga posibleng salik na ito batay sa mga naobserbahang kondisyon.

Paghahanda at kondisyon ng substrate

Itala ang paglilinis, paghahanda at mga grade ng substrate, pagkatapos ay inspeksyunin ang interface at lokasyon ng pagkasira.

Ganap na pagpapatigas, agwat at hugis ng paglalagyan

Suriin ang landas ng paglalagay, agwat, mga bahaging nalililiman at kasaysayan ng temperatura at ihambing ang antas ng pagkakatigas sa aktuwal na mga dugtungan.

Stress at pagkakalantad sa init/halumigmig

Itala ang paglihis ng piyesa at mga pagbabago sa interface, pati ang lakas bago/pagkatapos ng pagkakalantad.

COMPARATIVE EVALUATION

Pagkakasunod ng paghahambing na pagsubok

Itala ang panimulang batayan
Ihambing ang bawat salik nang hiwalay
Ulitin ang pagsubok gamit ang mga kandidato
Suriin pagkatapos ng pagsubok sa tibay

TEST BRIEF

Impormasyon para sa inyong katanungan

Piyesa at mga materyal: Mga grade ng materyal, paghahanda, sukat, ibabaw na nagkakadikit at kondisyon ng pagbuo.
Kapaligiran at operasyon: Lawak ng pagdidikit at agwat / Init at halumigmig / Siklo ng proseso ng paglalagay
Proseso at kasalukuyang materyal: Kasalukuyang grade, mga kondisyon ng paglalagay/pagpapatigas/paglilinis at kung kailan nagbago ang pagganap.
Pamantayan sa pagtanggap at mga tala: Mga target, paraan ng pagsukat, larawan at halaga bago/pagkatapos, at kinakailangang kondisyon ng haba ng serbisyo.