Mga kondisyon ng paggamit na dapat tukuyin
- 01
Paglikha ng init
- 02
Interface at kapal
- 03
Tibay sa mga siklo
THERMAL / FIXING
Ilipat palayo ang init
Sama-samang suriin ang thermal resistance, pagdidikit, stress at proseso ng paglalagay.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Mga posibleng sanhi at dapat suriin
Suriin ang mga posibleng salik na ito batay sa mga naobserbahang kondisyon.
Pagkadikit at mga agwat sa interface
Suriin ang kapatagan, pagkakabit at mga agwat upang maihiwalay ang epekto ng mga katangian ng materyal sa mga kondisyon ng pagkakadikit.
Kapal at lawak ng pagkakadikit
Panatilihing pareho ang kapal at lawak ng pagkakadikit kapag naghahambing ng temperatura at itugma ang mga punto ng pagsukat at kapaligiran.
Kondisyon ng dugtungan pagkatapos ng thermal cycling
Inspeksyunin ang paghihiwalay, pagbabago ng hugis at paggalaw ng materyal pagkatapos ng mga siklo at ihambing sa mga pagbabago ng temperatura.
COMPARATIVE EVALUATION
Pagkakasunod ng paghahambing na pagsubok
- Itala ang panimulang batayan
- Ihambing ang bawat salik nang hiwalay
- Ulitin ang pagsubok gamit ang mga kandidato
- Suriin pagkatapos ng pagsubok sa tibay
TEST BRIEF
Impormasyon para sa inyong katanungan
- Piyesa at mga materyal
- Mga grade ng materyal, paghahanda, sukat, ibabaw na nagkakadikit at kondisyon ng pagbuo.
- Kapaligiran at operasyon
- Paglikha ng init / Interface at kapal / Tibay sa mga siklo
- Proseso at kasalukuyang materyal
- Kasalukuyang grade, mga kondisyon ng paglalagay/pagpapatigas/paglilinis at kung kailan nagbago ang pagganap.
- Pamantayan sa pagtanggap at mga tala
- Mga target, paraan ng pagsukat, larawan at halaga bago/pagkatapos, at kinakailangang kondisyon ng haba ng serbisyo.
DOCUMENTS & SAMPLES
Mga dokumento at sample para sa pagsusuri
Humiling ng impormasyong kailangan ninyo para sa pagpili ng produkto at panloob na pagsusuri.
Talakayin ang mga kinakailangang ito